去年下半年从电子行业开始的芯片短缺，如今已经蔓延到了汽车行业，并导致大众、丰田、福特等汽车大厂减产。
例如，德国大众已经在近期下调了多家德国工厂的产能，同时缩减了大约8800名工人的日工作时间。在中国，还是因为芯片短缺，大众在去年12月就减产了1.5万辆汽车，并预计今年第一季度的产能会继续受到影响。
就连德国联邦政府也坐不住了。前不久，德国经济部长Peter Altmaier专门致函，希望台积电能够优先保证汽车芯片的供应。
台积电的回答则颇为官样文章，说是如果能进一步扩大产能，会优先生产车用半导体，事实上则是拒绝了德方的请求，因为目前台积电的产能利用率已经接近100%，根本就没有增产的余地。
目前，无论是苹果、高通、索尼还是AMD，这些芯片设计巨头几乎每天都前往台湾，想尽办法占住台积电的产能。就连制程工艺没有台积电那么先进的联电，生产计划同样也是排得满满的。
而电子行业的缺芯状况也并没有多少缓解。如今，包括手机、电视、PC，还有很多消费电子产品，都因为缺芯而出现了短缺。老冀听说，就连财大气粗的电信运营商，他们订购的很多消费电子产品，同样也是拿不到货。
为什么会出现这种情况？其实还得从华为说起。大家都知道，由于某国政府的无情打击，去年9月15号之后，华为就再也拿不到芯片了。在这个最后期限之前，华为被迫大规模地囤积了大量的芯片，不仅挤占了其他芯片设计公司在台积电的产能，而且还导致芯片上游各种电子元器件的供应吃紧。
到了去年12月，中芯国际又被美国商务部列入实体清单，导致了代工订单的进一步转移。例如，过去将部分芯片交给中芯国际代工的高通，被迫寻找新的代工合作伙伴。而目前具备代工能力的厂商，还是以台湾厂商为主。由此，一大波代工订单雪片般地飞向台积电、联电等台湾芯片制造巨头。
计划不如变化快。从去年10月开始，由于疫情受到控制，占据了全球三分之一的中国汽车市场猛然恢复，这也让很多汽车制造商措手不及。此前由于较为悲观的估计，大部分汽车制造商的芯片备货并不太足。他们没有料到，一方面芯片的需求大增，另一方面欧美疫情加剧，导致生产汽车芯片的欧美芯片制造商的产能严重不足。于是，来自汽车行业的芯片订单，又是雪片般地飞向台湾的芯片代工厂商。
问题是汽车芯片无论是从制程工艺、复杂性都不如手机和PC芯片，给芯片代工厂商带来的订单量和利润率也是远远不如。
对于汽车厂商来说，他们赶上了一个最坏的时间窗口，这是因为去年10月苹果发布的首款5G手机iPhone 12系列持续热销，AMD和NVIDIA发布的7纳米芯片同样也是需求旺盛，导致台积电等代工厂的产能被这些科技巨头的订单占得死死的，根本抽不出多余的产能满足汽车行业的需求。
说到这里，大家看出问题了吗？说到底，还是全球芯片行业的水平分工给闹的。由此，芯片的整个流程被分成了芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试三大块。芯片行业的大部分玩家，一窝蜂地都去搞高附加值的芯片设计了，而芯片制造这种投资大、利润低的活没人愿意干，只剩下台积电等少数几家厂商在做，他们很难Cover那么广泛的市场需求，一旦需求突然暴涨，产能必然无法满足。
就连汽车大厂的芯片代工需求都满足不了，那些中小芯片设计公司更是只能干着急，据说已经出现中小设计公司老板去芯片代工厂跪求排产的情况。
再看芯片制造龙头台积电，却是挣得盘满钵满，毛利率竟然超过了50%。过去施正荣老先生曾经提出过著名的“微笑曲线”，企业要抛弃制造，往研发和营销这两端发展，才能获取更高的利润。如今大家再琢磨，发现这个“微笑曲线”应该翻过来，制造才是最赚钱的环节。
业界普遍估计，要到今年下半年，芯片大面积短缺的情况才会有所缓解。目前，大家只能自求多福了。
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